深圳市东蓝电子有限公司

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AC-200

AC - 100 水基清洗剂采用先进环保配方，符合 RoHS、REACH 等国际环保法规。它专为 PCBA 助焊剂残留清洗而设计，能够有效去除松香、无铅焊剂及水溶性焊剂残留，确保焊接区域洁净，从而显著提高电气可靠性。该产品支持喷淋、超声波及浸泡等多种清洗工艺，为用户提供了灵活的选择。

HC - 300 半水基清洗剂拥有低 VOC 配方，兼顾了高效去污与环保性能。它能有效去除芯片封装、IGBT、功率模块、精密电子元件等高端应用中的焊剂残留、油污及污染物。由于其对材料兼容性要求较高的场景适用，结合了水基与溶剂的优势，为用户提供了可靠的清洁解决方案。

HC - 350 半水基清洗剂采用先进复配技术，具备更低 VOC 排放及更优材料兼容性，在保障清洗效率的同时兼顾环保与安全。它适用于高集成度封装、电力模块、PCBA 等场景，能高效去除焊剂、油渍及其它污染物，为高可靠性制造提供优质清洁方案。其稳定性与适应性使其特别适合复杂工艺条件下的清洗需求。

SX - 400 溶剂型清洗剂为高纯度产品，具有强力去污和快速挥发的特点。它适用于 BGA、QFN 封装、精密电子元件的焊剂及油污去除，清洗后确保无残留，无需额外烘干处理。该产品能满足高精度电子制造等行业对清洗剂的严格要求。

SX - 450 溶剂型清洗剂是一款高活性、快挥发型清洗产品，专为精密电子制造工艺设计。它在去除焊接残留、助焊剂、油污方面表现出卓越性能，适用于 CSP、LGA、倒装芯片等精细封装结构。清洗后表面无残留、干燥迅速，适配现代高速生产线的自动化清洗需求，助力提升工艺洁净度与效率。

UC - 550 特殊用途清洗剂专为超声波清洗工艺研发，适配对清洁度要求极高的产品。它能够深度清除微颗粒、杂质及精细残留，广泛应用于先进封装、微电子、激光器件及高端光学元件等领域。产品对敏感材料无腐蚀性，清洗过程安全可控，有效支持精密制造在洁净工艺上的持续优化。

NC - 650 免清洗清洁剂是新一代低残留免清洗产品，适用于高密度组装电路板、BGA、FC、微组装等领域。其优异的润湿与溶解性能，能快速分解助焊剂残留，保障电性能与可靠性。产品无需水洗或二次处理，符合高端电子制造节能降本的趋势，是医疗、航空航天、军工等领域高标准清洁的理想选择。