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超强去污能力，针对顽固焊接污染物
Super strong cleaning ability
Suitable for high-end manufacturing industry
Good compatibility with multiple materials
Ensure product performance
应用于 IGBT、功率半导体、航空航天电子等高端制造行业，清除顽固焊接污染物。
用于高精度元件如 CSP、LGA 封装清洗时，可采用喷淋、刷洗或擦拭方式。待污染物软化或溶解后，让其自然挥发即可完成清洗，无需水洗和烘干处理。
置于阴凉通风、远离明火和热源的危险品库房中保存，避免阳光直射，容器保持密封状态。建议库温不超过 30℃。
在密封状态下，保质期为 12 个月。