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高纯度溶剂型，去污能力强
Strong cleaning ability
Multi scenario application
Ensure no residue and no need for drying
Quick drying, non corrosive
适用于 BGA、QFN 封装、精密电子元件的焊剂及油污去除，无需额外烘干处理。
用于 BGA、QFN 封装等清洗时，可直接将清洗剂涂抹或喷淋在需清洗部位，待污染物溶解后，用干净的布擦拭或自然挥发干燥，无需额外烘干。
储存在阴凉、通风的专用库房，远离火种、热源，库温不宜超过 30℃，保持容器密封。
保质期为 1 年。