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半水基清洗剂系列

HC - 300

HC - 300 半水基清洗剂拥有低 VOC 配方,兼顾了高效去污与环保性能。它能有效去除芯片封装、IGBT、功率模块、精密电子元件等高端应用中的焊剂残留、油污及污染物。由于其对材料兼容性要求较高的场景适用,结合了水基与溶剂的优势,为用户提供了可靠的清洁解决方案。
产品特性
Product Features
  • 01
    低 VOC 配方,环保性能佳

    Excellent performance

  • 02
    能有效去除焊剂残留、油污及精密元件污染物

    Effective decontamination

  • 03
    对材料兼容性要求较高的场景适用

    High compatibility

  • 04
    结合水基与溶剂优势,清洁高效

    Clean and efficient

HC - 300 产品应用方向
Product Applications

用于芯片封装、IGBT、功率模块、精密电子元件等对材料兼容性要求较高的高端应用场景。


典型数据
Typical data
储存方法、保质期
Storage method Shelf life
产品包装
Product packaging