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强化型配方，清洁能力更强
Stronger cleaning ability
High density packaging precision cleaning
Ensure no residue
Efficient and environmentally friendly
适用于高密度封装、IGBT 模块及半导体器件的精密清洗，提高产品可靠性。
适用于芯片封装、电力模块等场景的清洗，可采用喷淋、超声波或浸泡方式。使用前建议进行材料兼容性测试，超声清洗时控制温度与功率，避免对元器件造成损伤。
密封存放于阴凉、通风、干燥的库房中，建议温度不超过 40℃，避免与强氧化物或酸碱物质接触。
在推荐保存条件下，保质期为 18 个月。