高密度 PCBA 清洗解决方案

解决方案

现状痛点

Status quo pain points

痛点一

焊后残留物（助焊剂、松香）隐藏于微小间隙（如0.25mm以下引脚间距）

痛点二

板面焊盘密集，常规清洗剂难以完全渗透，残留风险高

痛点三

未彻底清洗将引发电迁移、腐蚀、离子污染等失效问题

解决方案

Offer a solution

使用 AC-200 水基清洗剂，具有低表面张力 + 强渗透性，可深入清洗 BGA、QFN 等微间隙区域

配合超声波或高压喷淋系统，确保无死角覆盖

清洗后离子残留＜1μg/cm²，满足 IPC-610/IPC-A-160 标准

无卤、低泡、环保，适用于自动化生产线连续使用

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