引言
FPC（柔性电路板）因其轻薄、可折叠的特性，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备和汽车电子。然而，焊接后助焊剂残留可能导致FPC接触不良、信号干扰，影响产品稳定性。
FPC焊接助焊剂残留的工程不可靠性问题
接触不良
助焊剂残留可能影响焊接区域的导电性，导致信号不稳定。
氧化与腐蚀
柔性材料更容易受污染影响，助焊剂中的化学成分可能加速金属层氧化。
长期可靠性下降
FPC常用于高密度封装，残留污染可能导致电气失效。
解决方案：东蓝电子水基清洗剂
东蓝电子水基清洗剂特别适用于FPC清洗：
可有效去除焊接污染，不损伤柔性基板。
提高焊接区域的清洁度，确保长期可靠性。
兼容环保工艺，满足高端FPC清洗要求。
结论
助焊剂残留会严重影响FPC的电气性能和可靠性，东蓝电子水基清洗剂提供专业清洗方案，帮助企业提升产品质量。
