引言
先进封装技术（Advanced Packaging）正在推动半导体行业的发展，包括BGA、CSP、SiP等封装形式。然而，在焊接过程中，助焊剂残留如果未能彻底清除，可能会导致电迁移、信号完整性下降，甚至短路失效，对芯片可靠性造成严重影响。
先进封装中助焊剂残留的工程不可靠性问题
1. 电迁移与短路
由于封装密度越来越高，微小的助焊剂残留可能成为电化学迁移的催化剂，导致电路短路。
2. 信号完整性下降
先进封装主要应用于高频、高速信号传输，如果助焊剂残留影响焊点质量，可能会引发信号反射和误码率增加。
3. 封装可靠性下降
助焊剂中的离子污染可能会降低封装的长期可靠性，尤其是在高温高湿环境下，加速腐蚀和氧化。
解决方案：东蓝电子水基清洗剂
东蓝电子水基清洗剂**能够有效去除先进封装中的焊接残留，保障封装可靠性：
- 高效去离子化，防止电迁移问题。
- 不损伤封装基板，适用于高精密焊点清洗。
- 适用于超声波、喷淋等清洗工艺，满足高端封装需求。
结论
随着先进封装技术的发展，助焊剂残留问题已成为影响产品质量的关键因素。采用东蓝电子水基清洗剂，可以确保封装可靠性，提高芯片的长期稳定性。
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