近期,存储厂商佰维存储动作频频。3 月 18 日,其定增申请被批准,计划募资 19 亿,重点投向惠州佰维封测项目的扩建和东莞晶圆级先进封测项目。
东莞晶圆级先进封测项目堪称 AI 时代新的核心竞争力。该项目具备三项新增核心能力,分别是凸块工艺、RDL 布线工艺和存算合封。凸块工艺能增加接口数量、提高传输速率并降低厚度;重布线工艺可降低 LPDDR 厚度,满足智能手机轻薄化需求;存算合封技术则将存储和计算芯片封装在一起,大幅提升数据存储和读取速率。
此外,头部存储厂商也有继续加码先进封装的动向6。如三星的 VCS 技术通过铜柱垂直堆叠 DRAM,提高内存带宽并降低功耗,预计今年下半年到明年年中实现量产;闪迪正在开发的 HBF 高带宽闪存技术,通过硅穿孔和微凸块实现多层 NAND 裸晶堆叠,未来可能应用于 AI 芯片等领域。
#东蓝电子清洗剂